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Espoo -touchscreen controller-

細胞伸展装置 Espoo -タッチコントローラ-

細胞伸展装置 Espoo -タッチコントローラ-

細胞伸展装置のタッチコントローラを製作します.汎用的なコントローラなので,用途はこの細胞伸展装置に限りません.ステッピングモータ(バイポーラ)をオープンループ方式で往復回転させるのに利用できます.
 

 

材料リスト

 

販売元 品 名 型 番 数量 参考
単価(税抜)
参考
小計(税抜)
RS
components
アクリルシート, 500mm x 400mm x 5mm(3枚入)
(コントローラ・バックパック部分に必要な最小材料は,
150mm x 100mm x 5mm,1枚です.)
824-525 1 7,327 7,327
RS
components
アクリルシート, 500mm x 400mm x 1.5mm(3枚入)
(コントローラ・コネクタ部分に必要な最小材料は,
65mm x 25mm x 1.5mm,1枚です.)
824-480 1 3,838 3,838
RS
components
Raspberry Pi 3 Model B 122-5826 1 4,000 4,000
RS
components
Raspberry Pi ACアダプタ 121-5944 1 1,000 1,000
RS
components
Raspberry Pi 7インチ タッチスクリーン LCD 899-7466 1 8,638 8,638
RS
components
Raspberry Pi タッチスクリーンケース(黒) 906-4665 1 2,440 2,440
RS
components
Micro SDHCカード,8GB 877-5566 1 1,020 1,020
RS
components
40芯リボンケーブルアセンブリ, 150mm 124-2929 1 853 853
RS
components
ACアダプタ 出力電圧DC9V 689-8768 1 1,765 1,765
RS
components
DC電源ソケット 5A 12 V dc 487-832 1 513 513
スイッチ
サイエンス
EasyDriver ステッピングモータドライバ SFE-ROB-12779 1 1,730 1,730
ミスミ e-CON プラグコネクタ(3芯,適合電線0.8-1.0mm)
(8個入り.製作に必要なのは2個です.)
37103-4101-G00FL-8P 1 1,195 1,195
ミスミ e-CON パネル取付用ソケットコネクタ
(4芯,適合電線0.8-1.0mm)(8個入り.製作に必要なのは1個です.)
37304-3101-0P0FL-8P 1 1,866 1,866
ミスミ e-CON ケーブル中継接続用ソケットコネクタ
(6芯,適合電線0.8-1.0mm)
37306-3101-0W0 FL 1 288 288
ミスミ フラットケーブル,10芯,長さ1m
(ばらしてリード線として使います.)
MAST-SFKK-BCL-10-1 1 72 72
ミスミ 低頭六角穴付ボルト,M3,長さ8mm CSHBTT-SUS-M3-8 2 23 46
ミスミ 低頭六角穴付ボルト,M3,長さ16mm CSHBTT-SUS-M3-16 2 25 50
ミスミ ステンレスナット,JIS3種,M3  SKNTR3 6 80 480
ミスミ エナメルスプレー つや消し黒 23N1A 1 769 769
マルツオンライン アクリサンデー接着剤 30ml   1 520 520
参考 合計(税抜) 38,410

細胞伸展装置の往復動ユニット製作のために厚さ5mmのアクリルシートを購入していれば,あまりの材料で製作できます.その場合,厚さ1.5mmのアクリルシートを購入するだけで大丈夫です.


step 01

加工データファイル

Adobe Illustratorで加工データファイルを作成します.レーザー加工機の仕様に応じて加工データを作らなければなりません.今回はOh-Laser社の小型レーザー加工機HAJIMEを使いますので,切断する線を太さ0.25ptの赤線で記しています.
 
また,レーザーカットする際に切り代が生じます.レーザー加工機の種類や加工パラメータに応じて切り代は異なります.原寸の加工データファイル「Backpack.pdf」と切り代80umを考慮した加工データファイル「BackpackOffset.pdf」を提供しています.OSFからダウンロードできます.
OSF (Open Science Framework)
 
厚さ5mm(上)と厚さ1.5mm(下)のアクリル板が必要です.それぞれ別の加工データファイルにします.

step 02

加工データの転送

レーザー加工機の制御ソフトHARUKAに加工データを転送します.HARUKAは,Adobe Illustratorファイル(.ai)やPDFファイル(.pdf)の他,PostScriptファイル(.ps,.eps)や多くのCADソフトで使われているDXFファイル(.dxf)などを読み込むことができます.

step 03

アクリル板のレーザーカット

まず,厚さ5mmのアクリル板(縦150mm×横100mmより大)をセットして,レーザー加工機のフォーカスを調整します.今回用いたレーザー加工機では,素材に合わせた加工パラメータがあらかじめセットされているので,その中から「アクリル 5mm(速)」を選びます.また,この設定で同じ場所を2回繰り返して切るようにします.2回繰り返して切ると,アクリル板面に対する切断面の直角度が増すようです.
 
次に,厚さ1.5mmのアクリル板(縦65mm×横25mmより大)をセットして,レーザー加工機のフォーカスを調整します.加工パラメータに「アクリル 2mm」を選び,切断を開始します.

step 04

必要な部材の確認

アクリル板の保護シートを剥がして,他の必要な部材とともに並べました.(画像の上にポインタを置くと,説明が表示されます.)

step 05

バックパック部分の組立

厚さ5mmのアクリル板をはめ合わせて,バックパック部分を組み立てます.はめ合わせたところにアクリル用接着剤を流し込んで,接着します.

step 06

バックパック部分の塗装

タッチスクリーンのケースの色に合わせて,バックパック部分と厚さ1.5mmのアクリル板から切り出した部材を塗装します.今回は,つや消し黒色のエナメルスプレーを用いました.一度に厚く塗らず,薄く塗って乾かすという工程を3回ほど繰り返すときれいに仕上がります.

step 07

配線1

コントローラの製作には,はんだ付けの作業が必要です.まず,ステッピングモータドライバのEasy Driverへのはんだ付けから始めます.
 
長さ100mmほどに切ったリード線を12本準備し,Easy Driverの端子にはんだ付けします.はんだ付けする端子は,写真の左上から時計回りに,
 Motor A端子とB端子の合計4本(黄橙赤茶)
 MS2端子(灰)
 PWR INのGND端子(黒)とM+端子(赤)
 DIR端子(赤)
 STEP端子(茶)
 GND端子(黒)
 MS1端子(白)
 SLP端子(紫)
です.
 
全体の配線図は,別のPDFファイルにまとめて提供しています.

step 08

配線2

リード線同士の接続は,前処理が不要で,かしめるだけで取り付けられるe-CON圧着コネクタを使います.まず,Motor A端子とB端子にはんだ付けした4本(黄橙赤茶)のリード線をe-CONパネル取付用ソケットコネクタ(4芯)に差し込みます.プライヤでしっかりかしめます.

step 09

配線3

次に,PWR INのGND端子(黒)とM+端子(赤)に接続したリード線をDC電源ソケットにはんだ付けします.M+端子から出たリード線(赤)が中心の端子に接続されるように注意します.
 

step 10

配線4

残りのリード線をe-CONプラグコネクタ(3芯)に取り付けます.DIR端子(赤),STEP端子(茶),GND端子(黒)から出たリード線を1つのコネクタにまとめ,MS1端子(白),MS2端子(灰),SLP端子(紫)から出たリード線をもう1つのコネクタにまとめます.

step 11

Easy Driverの取付1

Easy Driverをバックパック部分に取り付けます.
 
まず,低頭六角穴付ボルト(M3,長さ16mm)2本をバックパック部分の穴に差し入れ,ナットで固定します.

step 12

Easy Driverの取付2

次に,Easy Driverの基板をボルトにはめ込みます.スペーサー2つを差し込み,ナットで固定します.スペーサーは,厚さ5mmのアクリル板からバックパック部分の部材を切断するときに,一緒に切り出されます.小さな透明部品なので紛失しないように注意が必要です.

step 13

パネルの取付

e-CONパネル取付用ソケットコネクタ(4芯)をパネルに差し込みます.爪がカチリと引っかかり,固定されます.また,DC電源ソケットを丸穴に差し込み,付属のナットで固定します.
 
このパネルをバックパックに取り付け,低頭六角穴付ボルト(M3,長さ8mm)2本を使って固定します.

step 14

Raspberry Pi 3の取付1

Raspberry Pi 3の裏面にMicroSDカードスロットがあります.ここに,駆動プログラムをコピーしたMicroSDHCカードを挿入します.
 
駆動プログラムのコピー方法については別ページで解説しています.

step 15

Raspberry Pi 3の取付2

Raspberry Pi 7インチ タッチスクリーンLCDの裏面にDSIリボンケーブル(付属品)を取り付けます.
 
タッチスクリーンLCDの基板上に差し込み口があります.まず,黒色の爪を引き出しておきます.次に,DSIリボンケーブルの端子(銀色)部分が上になるようにして差し込みます.最後に,黒色の爪を押し込んでロックします.

step 16

Raspberry Pi 3の取付3

Raspberry Pi 3をタッチスクリーンLCDの基板に重ね,付属のネジ4本で留めます.
 

step 17

Raspberry Pi 3の取付4

Raspberry Pi 3にDSIリボンケーブルを取り付けます.
 
Raspberry Pi 3の基板上に差し込み口があります.まず,黒色の爪を引き出しておきます.次に,DSIリボンケーブルの端子を上から下へ差し込みます.最後に,黒色の爪を押し込んでロックします.

step 18

40芯リボンケーブルアセンブリの配線

40芯リボンケーブルアセンブリの配線には,はんだ付けの作業が必要です.この40芯リボンケーブルアセンブリは,片側がIDCコネクタになっていてRaspberry Pi 3の40ピンGPIOヘッダに接続することができます.もう一方は何も処理されていません.一番端の赤いケーブルが1番ピンに繋がっています.その隣は2番ピン,3番ピン....という順番です.
 
まず,Raspberry Pi 7インチ タッチスクリーンLCDに付属しているジャンパーケーブルを加工します.ジャンパーケーブル2本(赤色,黒色)を50mmほどに切断し,切断部の被覆を剥がします.赤色のジャンパーケーブルを40芯リボンケーブルアセンブリの2番ケーブルに,黒色のジャンパーケーブルを40芯リボンケーブルアセンブリの6番ケーブルに,それぞれはんだ付けします.はんだ付けした場所は,熱収縮チューブなどで被覆して絶縁しましょう.
 
次に,リボンケーブルをe-CONケーブル中継接続用ソケットコネクタ(6芯)に取り付けます.40芯リボンケーブルアセンブリの11,12,14番ケーブルをソケットコネクタのAサイドに,15,16,13番ケーブルをソケットコネクタのBサイドに差し込み,プライヤでしっかりかしめます.
 
最後に,40芯リボンケーブルアセンブリの18番ケーブルと22番ケーブルをはんだ付け(短絡)し,熱収縮チューブなどで被覆して絶縁します.

step 19

40芯リボンケーブルアセンブリの取付

Raspberry Pi 3の40ピンGPIOヘッダに40芯リボンケーブルアセンブリのIDCコネクタを差し込みます.赤い1番ケーブルの方向に注意しましょう.

step 20

ジャンパーケーブルの取付

タッチスクリーンLCDの基板上にあるGPIO端子とジャンパーケーブル(赤色,黒色)を接続します.GPIO端子の5Vピンに赤色ジャンパーケーブルを,GNDピンに黒色ジャンパーケーブルを差し込みます.これによって,Raspberry Pi 3とタッチスクリーンLCDの電源を共有することができます(Raspberry Pi 3に給電すれば,タッチスクリーンLCDも動きます).

step 21

筐体裏側の取付

タッチスクリーンLCDに筐体裏側となる部品を取り付け,付属のネジ4本で留めます.

step 22

コネクタの接続

バックパック部分から出ている2つのe-CONプラグコネクタ(3芯)とタッチスクリーンLCD側から出ているe-CONケーブル中継接続用ソケットコネクタ(6芯)を接続します.DIR端子(赤),STEP端子(茶),GND端子(黒)をまとめたプラグコネクタ(3芯)をソケットコネクタ(6芯)のAサイドに,MS1端子(白),MS2端子(灰),SLP端子(紫)をまとめたプラグコネクタ(3芯)をソケットコネクタ(6芯)のBサイドに接続します.
 
40芯リボンケーブルアセンブリの使っていないケーブルは邪魔なので,短く切断しておきます.

step 23

バックパックの取付

タッチスクリーンLCDの裏蓋をバックパックの切り込みに滑り込ませます.このとき,e-CONプラグ/ソケットコネクタはバックパック内の隙間に収めます.一体になったバックパックと裏蓋をひっくり返して,タッチスクリーンLCDの筐体に差し込みます.

 

step 24

完成

 


 

データファイル

細胞伸展装置Espooを製作するための加工データファイルやソフトウェアはOSFというファイル保管場所を通して提供しています.こちらからダウンロードできます.
Open-Source Cell Extension System Espoo
 
また,この装置の開発に関する論文がHardwareXというジャーナルに掲載されました.
https://doi.org/10.1016/j.ohx.2019.e00065


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